◇┳die form upon request???-投稿者:ボクチン(10/30-19:02)No.2110 ┣━Re:die form upon request???-投稿者:佐藤信彦(10/30-19:14)No.2111 ┗┳Re:die form upon request???-投稿者:ありか(10/30-19:17)No.2112 ┗━佐藤様、ありか様、ありがとうございました。-投稿者:ボクチン(10/30-21:23)No.2113
die form upon request??? | ボクチン | 2110 | 10/30-19:02 |
みなさまこんにちは。 半導体に関するニュースリリースに、"The MCU is also available in die form upon request."という文がありました。"die form upon request"って何でしょう? このニュースリリースは、半導体の新製品について紹介してまして、この文 の前後に関連しそうな内容はないんですね。ただ、「この製品は、こんな形 態で入手可能です。」みたいな文が、いっぱい書かれているんですよ。 いったい何のことなんでしょうねえ?"die form upon request"って。 ボクチン |
Re:die form upon request??? | 佐藤信彦 E-mail URL | 2111 | 10/30-19:14 |
記事番号2110へのコメント
佐藤信彦です。 |
Re:die form upon request??? | ありか | 2112 | 10/30-19:17 |
記事番号2110へのコメント
これは、要求があればチップをdie、つまりパッケージに組み立てない状態でも出荷でき |
佐藤様、ありか様、ありがとうございました。 | ボクチン | 2113 | 10/30-21:23 |
記事番号2112へのコメント
お二人とも、beautifulな回答、ありがとうございました。 |