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◇┳die form upon request???-投稿者:ボクチン(10/30-19:02)No.2110
 ┣━Re:die form upon request???-投稿者:佐藤信彦(10/30-19:14)No.2111
 ┗┳Re:die form upon request???-投稿者:ありか(10/30-19:17)No.2112
  ┗━佐藤様、ありか様、ありがとうございました。-投稿者:ボクチン(10/30-21:23)No.2113


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die form upon request???ボクチン 211010/30-19:02

みなさまこんにちは。

半導体に関するニュースリリースに、"The MCU is also available in
die form upon request."という文がありました。"die form upon
request"って何でしょう?

このニュースリリースは、半導体の新製品について紹介してまして、この文
の前後に関連しそうな内容はないんですね。ただ、「この製品は、こんな形
態で入手可能です。」みたいな文が、いっぱい書かれているんですよ。

いったい何のことなんでしょうねえ?"die form upon request"って。

ボクチン


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Re:die form upon request???佐藤信彦 E-mail URL211110/30-19:14
 記事番号2110へのコメント

佐藤信彦です。

ボクチンさんは No.2110「die form upon request???」で書きました。
>いったい何のことなんでしょうねえ?"die form upon request"って。

"upon request"はランダムハウスなどにも載っていますね。
"die"の方は半導体というかASICやCPUの世界で言うところの
「ダイ」だと思います。
つまり「要求があればダイの形態でも提供する」ってところかなぁ。


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Re:die form upon request???ありか 211210/30-19:17
 記事番号2110へのコメント

これは、要求があればチップをdie、つまりパッケージに組み立てない状態でも出荷でき
ますよ、という意味だと思います。

要はウェハを加工(拡散)した後、ダイシングして、そのままの状態で出荷する、という
ことです。以前半導体の営業をしていたのですが、お客さんによっては、ウェハーのま
ま出荷、ダイシングしてチップのまま出荷、等々要求してくるお客がいました。


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佐藤様、ありか様、ありがとうございました。ボクチン 211310/30-21:23
 記事番号2112へのコメント

お二人とも、beautifulな回答、ありがとうございました。

危うくシュールな翻訳になってしまうところでした。

ボクチン