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Under Bump Metallurgy(半導体関連)とは？	ボクチン	2170	11/8-21:17
お世話になっております。半導体の成形過程に関する文書で、以下の文章があるのですが、 "Under Bump Metallurgy, or bumping, is a major step in advanced semiconductor packaging. " この中の""あるいは"bumping"に値する訳語を発見できずに、困っています。成膜工程における分子的な衝突、あるいは何かしかの化学反応でもって成膜する方法を意味しているのではないだろうか？と考えていますが、特定できません。どなたかお分かりの方がいらっしゃいましたら、教えていただけたいでしょうか？ちなみにこの文章の後には、 "In this market, we supply systems for sputter deposition of the under bump metal layer. " と続きます。あ、そうそう。ここの"under bump metal layer" も特定できずにいます。よろしくお願いします。ボクチン

Re:Under Bump Metallurgy(半導体関連)とは？	佐藤信彦 E-mail URL	2171	11/8-21:43
記事番号2170へのコメント佐藤信彦です。ボクチンさんは No.2170「Under Bump Metallurgy(半導体関連)とは？」で書きました。 >この中の""あるいは"bumping"に >値する訳語を発見できずに、困っています。 googleで検索したら割とあっさり見つかりました。「バンピング」でよいようです。分子云々とは全く関係なくチップをボンディングする際の工程のことで、チップにはんだのようなものをあらかじめ付けておくことだそうです。以下のページを見るとイメージが沸くのではないでしょうか。 http://www.oki.co.jp/semi/japanese/products/pa_bump.htm http://www.sccj.co.jp/html/newtech/mosa_bum.html http://yamatojp.com/microbump.html この出っ張りを電極に接続することでワイヤレス・ボンディングを実現しているそうです。

Re:Under Bump Metallurgy(半導体関連)とは？	ボクチン	2172	11/8-22:33
記事番号2171へのコメント >googleで検索したら割とあっさり見つかりました。「バンピング」で >よいようです。分子云々とは全く関係なくチップをボンディング >する際の工程のことで、チップにはんだのようなものをあらかじめ >付けておくことだそうです。以下のページを見るとイメージが >沸くのではないでしょうか。 > >http://www.oki.co.jp/semi/japanese/products/pa_bump.htm >http://www.sccj.co.jp/html/newtech/mosa_bum.html >http://yamatojp.com/microbump.html 佐藤様、かたじけないです。ついつい対応する日本語に気を取られてそのまま英単語で検索するのを怠りました。以後気をつけます。ボクチン