Apricotさんは No.2666「Powerの訳し方」で書きました。

>まず、Wire bond 工程で管理すべき特性として"Wire bond
>parameter"とありますが、そのParameterのなかに"time,
>force, power, temperature"を挙げています。Power以外は
>「時間、強度、温度」としたのですが、この場合、"power"をどう
>やくして良いのかわかりません。「電力？動力？・・・？？」
>
>あともうひとつ、その後の「マーキング工程」での管理特性として
>"Laser beam power"を挙げています。この場合の"power"も、
>正確には何を指すのかわかりません。laser beam(レザー光線）
>のpowerとは、何を指すのでしょうか？

多分「出力」だろうと思いますが、たんなる推測ですので念のため...

出力 レーザーの出す単位時間当たりのエネルギー。単位はＷ(ワット）。
http://www.laserx.co.jp/what.html

「レーザー用語」、またはlaser beam powerとglossaryの組み合わせで参考になる情
報が検索できます。

藤岡　裕さんは No.2667「Re:Powerの訳し方」で書きました。
>Apricotさんは No.2666「Powerの訳し方」で書きました。
>
>>まず、Wire bond 工程で管理すべき特性として"Wire bond
>>parameter"とありますが、そのParameterのなかに"time,
>>force, power, temperature"を挙げています。Power以外は
>>「時間、強度、温度」としたのですが、この場合、"power"をどう
>>やくして良いのかわかりません。「電力？動力？・・・？？」
>>
>>あともうひとつ、その後の「マーキング工程」での管理特性として
>>"Laser beam power"を挙げています。この場合の"power"も、
>>正確には何を指すのかわかりません。laser beam(レザー光線）
>>のpowerとは、何を指すのでしょうか？
>
>多分「出力」だろうと思いますが、たんなる推測ですので念のため...

情報をありがとうございました。
調べてみます。
>
>出力 レーザーの出す単位時間当たりのエネルギー。単位はＷ(ワット）。
>http://www.laserx.co.jp/what.html
>
>「レーザー用語」、またはlaser beam powerとglossaryの組み合わせで参考になる情
>報が検索できます。
>
>

>まず、Wire bond 工程で管理すべき特性として"Wire bond
>parameter"とありますが、そのParameterのなかに"time,
>force, power, temperature"を挙げています。Power以外は
>「時間、強度、温度」としたのですが、この場合、"power"をどう
>やくして良いのかわかりません。「電力？動力？・・・？？」

超音波を利用したボンディングでは、超音波出力ということばがみられます。
また、強度は完成品の引っ張り強度という意味では使うと思いますが、
ここでは、forceはボンディング荷重ではないでしょうか？

http://extra.ivf.se/ngl/A-WireBonding/ChapterA2.htm
http://www.eccb.org/pbps/tg/wirebond.htm
http://www.kanelectronics.com/wbd/7400c.htm

ワイヤーボンディング、ワイヤーボンダーなど日本語をキーワードに
検索してみてください。

>>「時間、強度、温度」としたのですが、この場合、"power"をどう
>>やくして良いのかわかりません。「電力？動力？・・・？？」
>
電源だと思います。
おそらく、半導体に入力する電源の電圧や電力を規定しているものでは
ないかと思います。