「リフローはんだ付け装置」というのがあるようですね。
すると「リフロー取付け」とでも言うのでしょうか。
massは？　「はんだボールの素材なのでしょうか。
素材リフロー取付け」なんて滅茶苦茶でしょうか。
ご意見伺えれば幸いです。

>．．．discloses a flexible circuit construction
>which allows solder balls to be mass reflow
>attached to the ground plane of a double-sided
>flexible circuit　by providing a first via which
>is separate from the remainder of the ground
>plane, ．．．

かみきさん こんにちは

「マス・リフロー」の用例です。
http://www-6.ibm.com/jp/chips/v6_2/mn62007.html
>半田の適用に加えて、FCAを正確に製造するためには、
>ラミネートが十分な平坦さを備えている必要がありま
>す。マス・リフロー接合では、ダイ・バンプがラミネ
>ートの溶けた半田バンプに接触して濡れている必要が
>あります。

「リフロー」とは半田をどういう状態にすることかを
理解することがポイントだと思います。私はうまく
説明する自信がありませんので、この分野の本などを
読まれることをお勧めします。

なお、via という言葉が、この分野でどのように表現
されているかということも重要でしょう。私は、ごく
最近知って、アレっと思いました。

LimaLimaさん、またお世話になりありがとうございます。

お示しいただいたページを保存してじっくり読ませていただきます。
「マスリフロー」で検索すると「ありません」と言われましたが、「・」を
入れるとたくさんヒットするのですね。迂闊でした。お示しいただいた
ページから「マスリフロー接合」とすることにします。

viaは「バイア（ホール）」ではなく、ほかに適語があるのでしょうか。
特許公報などを検索して、「バイア」としてありますが。

かみきさん こんにちは

>viaは「バイア（ホール）」ではなく、ほかに適語があるのでしょうか。
>特許公報などを検索して、「バイア」としてありますが。

「適語」かどうか判断がつきませんが、この意味で「ビア（ホール）」と
表現されている例が多くあります。

goo 日本語のページ （すべての語を含む）の検索結果
バイアホール 基板 25件
ビアホール 基板 78件

なお、Fタームでは次のような記述があり、特許庁は「ビアホール」
という言葉も認識していることがわかります。

http://www.ipdl.jpo-miti.go.jp/F-TERM/5J/5J006/HB/Index001.html
>22 ・スルーホール
>誘電体内部又は側面にスルーホールを有するものに付与している。
>スルーホールとは、例えば多層基板の層間の接続のために、
>誘電体に穴を設けてその穴をメタライズしたものを指すが、
>ピンのような導体の場合でも付与している。
>バイアホール（ビアホール）も含まれる。

他の方からのコメントも歓迎します。

LimaLimaさん、こんにちは。

viaを「ビア」というのは、調べようともしませんでしたが、
確かにたくさんヒットしますね。Googleで探すと「バイア」も
多々使われているようですし、単に「ビアホール」はちょっと
抵抗があるという理由から、「バイア（ホール）」とすることに
しようと思います。ありがとうございました。

今持っている原稿には、「スルーホール」ではなく、「スルー
ボア」と書かれています。同じなのでしょう。

かみきさん、LimaLimaさん、こんにちは。
ちょっとタイミングが遅いかもしれませんが、
いつも勉強させていただくばかりなので…

私は回路（基板）に関連する仕事をしていますが、
私の会社ではviaに対しては「ビア」という言葉を使用しています。
しかし、「バイア」と言葉を使用するのをきいたことはありますし、
「バイア」といわれて、それが自分が使っている「ビア」と同等のものを
指す、というのもわかります。
このあたりの呼び方は、会社により異なるようです。

ちなみに「スルーホール」はよく使いますが、「スルーボア
（スルービア？）」ははじめてききました。
そういう言葉も使うんですね…

risuさん、コメントありがとうございます。

>ちなみに「スルーホール」はよく使いますが、「スルーボア
>（スルービア？）」ははじめてききました。
>そういう言葉も使うんですね…

「スルーボア」＝through boreです。検索してみると、
「貫通ボア」も使われているようです。

>「スルーボア」＝through boreです。検索してみると、
>「貫通ボア」も使われているようです。

「ビア」「バイア」のみですと、基板の導体層を接続するもの、
という感じになりますが、「ビアホール（ボア）」「バイアホール（ボア）
」ですと基板の導体層を接続するための穴という感じがします。

私の周りですと「ホール」という用語が主流ですが、「bore」に
「穴、内径」という意味があるようなので、「ホール」の代わりと考えると
「スルーボア」、「貫通ボア」もありそうですね。