ききさんは No.3915「「半田のヌレ」の英訳」で書きました。
>箇条書きで
>
>「半田不ヌレのため出力不良」
>「Output failure for bad soldering」のようにしてもいいもので
>しょうか？
>
日外ビジネス/技術実用英語大辞典に、
promote solderability：はんだ付け性[はんだののりのよさ, はんだのぬ
れ]を向上させる
というのがあり、ネットでもかなりヒットするので、ヌレは
solderability がいいような気がします。
「半田不ヌレ」は bad solderability もヒットしますが、poor
solderability の方がたくさんヒットします。
「のための」はいろいろ考えられると思いますが、意味は「原因」なので私
なら due to にしたいです。
Output failure due to poor solderability

以上、参考まで。

ききさん グースさん こんにちは

non-wetting という表現を見かけました。

http://www.bobwillis.co.uk/photos/convlist.HTM
http://www.qimpro.com/case/101%20cases/09ab11.htm

solderability との使い分けについてはよくわかりませんが、
私の印象では、solderability は材料の性質、
wetting（non-wetting）は作業のできばえの感じを受けます。

補足ですが、うんのさんの辞書（第2版）には
◆a cold [dry] joint いもはんだ[てんぷらはんだ, はんだ付け不良(箇所)]
という記述もありました。
これが「はんだ不ヌレ」と同じかどうかはちょっと判断できません。

LimaLimaさんは No.3917「Re:「半田のヌレ」の英訳」で書きました。
>solderability との使い分けについてはよくわかりませんが、
>私の印象では、solderability は材料の性質、
>wetting（non-wetting）は作業のできばえの感じを受けます。
>
ご指摘を受けてもう少し調べてみました。
IEC 60068-2-54(Solderability testing by the wetting balance method)
という規格があり、それに準拠した試験装置の説明に『電極部分のはんだ付け性試
験（平衡法）のはんだ濡れ性を評価する』とあります。
予想ですが、solderability は広い意味でのはんだ付け性であり、その中のヌレ性
が wetting のような気がします。確かに non-wetting の方がいいようですね。
これ以上はあまり時間がとれないのでお許しください。

http://www.rcj.or.jp/rcj12-4.html

グースさんは No.3918「Re:「半田のヌレ」の英訳」で書きました。

補足ですが、大きな書店に行く時間があれば、JIS ハンドブックをご覧になることをお勧
めします。概要がわかると思いますし、英和対訳表も出ています。
JIS C 0050(はんだ付け性試験方法)
JIS C 0053(はんだ付け性試験方法(平衡法))
があるのでいろいろな説明が載っていると思います。

グースさん こんにちは

>JIS C 0050(はんだ付け性試験方法)
を見てきました。

用語の意味のところに
ぬれ（wetting）
ぬれなし（non-wetting）
はんだ付け性（solderability）

が載っていました。

LimaLimaさんは No.3944「JIS C 0050(Re:「半田のヌレ」の英訳)」で書
きました。
>>JIS C 0050(はんだ付け性試験方法)
>を見てきました。
>
お調べになったんですね。素晴らしいです。さすがですね。
LimaLima さんのコメントがなければ、私は質問者の方にご迷惑をかけると
ころでした。ありがとうございます。

佐藤信彦です。

LimaLimaさんは No.3917「Re:「半田のヌレ」の英訳」で書きました。
>◆a cold [dry] joint いもはんだ[てんぷらはんだ, はんだ付け不良(箇所
)]
>という記述もありました。

本来は基盤と端子に流れるように半田が付くべきなのに、丸まった状態
になって中に空間がある状態を「てんぷら」や「いも」と呼ぶものと記憶
しています。「てんぷら」は断面の形状から、「いも」は外見からの
呼び名でしょうね。厳密にはこの2つの意味は異なるかもしれません。

てんぷらになると、接着力が弱くすぐ外れて接触不良を起こす恐れが
あります。またアナログ回路的に見ると半田部分に容量が乗ってしまい、
外れていなくても回路の動作が設計通りにならなくなることがあります。

>これが「はんだ不ヌレ」と同じかどうかはちょっと判断できません。

この「ヌレ」はおそらく「濡れ」で、基盤や端子がきちんと半田で
濡れなかった状態を「不ヌレ」とこう呼ぶのではないでしょうか。

はじめての「お知恵拝借」でしたが、
みなさんの迅速で丁寧な御回答に感激しております。

言い訳ですが、何の準備もないところで
未知分野の翻訳を引き受けてしまい、困った挙げ句に
ちょろっとごまかそうとする寸前でした。
我ながら恥ずかしい限りです。

訳語の方ですが、LimaLimaさんの
non-wettingを使わせてもらうことにします。

どうもありがとうございました。