rikoさんは No.4690「「コンタクトホールを落とす」という表現につい
て」で書きました。

>それはわかるのですが、文中に「コンタクトホールを落とす」と
>書いてある場合、英語ではどのように表現するのでしょうか？
>私は、「コンタクトホールを落とす」という表現を今回初めて
>見ました。これは半導体の世界ではポピュラーな表現なのでしょうか？
>とすれば、この表現には決まった英語表現があるのでしょうか？

わたくしも「コンタクトホールを落とす」という表現は今回初めて見ま
した。

contact hole formationという表現がありますが、ヒット数はそれほど
多くありませんので別の表現があるかも知れませんですね。

>contact hole formationという表現がありますが、ヒット数はそれほど
>多くありませんので別の表現があるかも知れませんですね。

ちょっと思いついて調べてみたのですが、create contact holesという形も
使われていますね。

「コンタクトホールを落とす」と適合するのかどうかはわかりませんが...。

rikoさんは No.4690「「コンタクトホールを落とす」という表現について」で
書きました。

>それはわかるのですが、文中に「コンタクトホールを落とす」と
>書いてある場合、英語ではどのように表現するのでしょうか？
>私は、「コンタクトホールを落とす」という表現を今回初めて
>見ました。これは半導体の世界ではポピュラーな表現なのでしょうか？
>とすれば、この表現には決まった英語表現があるのでしょうか？

半導体のエンジニアさん達の間でどれくらいポピュラーな表現なのかは知りま
せんが、「コンタクトホールを形成する」ことを「玄人っぽく」表現している
だけのような気がします。"form/provide a contact hole(s)"のように訳す
のが一般的かと思います。

こういうときに（こういうときだけに限りませんが）、「（英語圏のエンジニ
アの間で使われている）玄人っぽい」英語表現を、さらっと、持ってこれる翻
訳者ってすごいですよね。

rikoさんは No.4690「「コンタクトホールを落とす」という表現について」で
書きました。
>半導体の特許明細書の中で
>「コンタクトホールを落とす」という表現がでてきました。
>これは、層構造において上下方向に電気的接続をする場合、
>上側からコンタクトを通すための穴を下方に向けて開口することを
>言うそうです（と書いてありました）。
>
>それはわかるのですが、文中に「コンタクトホールを落とす」と
>書いてある場合、英語ではどのように表現するのでしょうか？
>私は、「コンタクトホールを落とす」という表現を今回初めて
>見ました。これは半導体の世界ではポピュラーな表現なのでしょうか？
>とすれば、この表現には決まった英語表現があるのでしょうか？
>
>ご教授いただけたら幸いです。
>よろしくお願いします。
>
「コンタクトホールを落とす」という表現は、
Ｈ５年以降公開されている特許明細書には、
見あたらないようです。

現場などで使われているかどうかは、知りません。

なお、門外漢のコメントですので、あくまでも参考にとどめてください。

門外漢さんは No.4693「Re:「コンタクトホールを落とす」という表現につい
て」で書きました。

>「コンタクトホールを落とす」という表現は、
>Ｈ５年以降公開されている特許明細書には、
>見あたらないようです。
>
>現場などで使われているかどうかは、知りません。

この種の現場用語が時々formalな文書にも使われることがあって翻訳者などを
悩ませることになりますね。

私の質問に答えていただきありがとうございました。
半導体の製造現場では「コンタクトホールを落とす」という表現は
使われているかもしれませんね。
ただ、特許明細書などではあまり見かけない表現らしいということは
みなさんのコメントから分かりました。
大変、参考になりました。
ありがとうございました。

コンタクト・ホールを深くするの意では？ｄｅｅｐｅｎ？

rikoさんは No.4690「「コンタクトホールを落とす」という表現について」で書きまし
た。
>半導体の特許明細書の中で
>「コンタクトホールを落とす」という表現がでてきました。
>これは、層構造において上下方向に電気的接続をする場合、
・・・・・
>私は、「コンタクトホールを落とす」という表現を今回初めて
>見ました。これは半導体の世界ではポピュラーな表現なのでしょうか？
>とすれば、この表現には決まった英語表現があるのでしょうか？

　私は，たまたま（偶然），この投稿を見かけた者です。
半導体技術も少しは（基礎的なことは）わかります。
さて「コンタクトホールを落とす」の説明文を読んで，
すぐにわかりました。
　これは，層構造において上下方向に電気的接続をするために
基板に「コンタクトホールを通す」のミスタイプだと思います。
きっとそうに違いありません。rikoさんが読んでいる原稿は
ワープロで書いたものではありませんか？

　説明の意図からこのように推定できることと，半導体技術の分野で
「コンタクトホールを落とす」という表現は，聞いたことがないからです。
半導体の分野でも，孔は落としようがありません。
　私なら，英語では，
create (a) through-hole(s) [in the substrate]
とでも表現するでしょう。

　基板を貫通するのではなく，単に表面の絶縁層に設ける
コンタクトホールなら（普通は，これです），日本語では
「コンタクトホールを形成する」と言いますし，英語なら
create (or form) a contact hole
ではないでしょうか。

　すでに9/11なので，rikoさんの脱稿締め切りには間に合わなかった
かもしれませんが，世の中には「単なる，だけど罪作りなミスタイプ
というものもある」ことがおわかり頂けたら良いのではないでしょうか。

竹蔵＠特許は何件か書いています，です。

　先の自分のコメントに補足します．

>>半導体の特許明細書の中で
>>「コンタクトホールを落とす」という表現がでてきました。
>>これは、層構造において上下方向に電気的接続をする場合、
>・・・・・

>　私なら，英語では，
>create (a) through-hole(s) [in the substrate]
>とでも表現するでしょう。

　元の日本語では「コンタクトホール」という言葉を使っているようですが，
「層構造において上下方向に電気的接続をする場合」は
「フィードスルー」(electrical) feedthroughという言葉が，より適切
です。

　英訳するなら，
form an electrical feedthrough to (inかな？）the substrate
ではないでしょうか。createという言葉は，私の感覚では「こしらえる」
という感じがあって，コンタクトホールやフィードスルーを形成するという
意味としては少し違和感があります。

　なお，feedthroughというのは，それ（孔など）に沿って電気などの通り道が
設けられている部分（構造）を指します．先に使ったthrough-holeは
単なる貫通孔です。どちらも，電気屋さんの世界では一般に使う言葉です．
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上，補足まで．