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◇┳Pin-in-Paste reflow-投稿者:ミラニスタ(9/5-10:56)No.4703
　┣┳Re:Pin-in-Paste reflow-投稿者:フリー翻訳者(9/5-13:20)No.4707
　┃┗━Re:Pin-in-Paste reflow-投稿者:ミラニスタ(9/5-21:02)No.4712
　┗┳Re:Pin-in-Paste reflow-投稿者:tm(9/6-14:47)No.4724
　　┗━Re:Pin-in-Paste reflow-投稿者:ミラニスタ(9/6-15:14)No.4725

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Pin-in-Paste reflow	ミラニスタ	4703	9/5-10:56
はじめまして、ミラニスタと申します。電子製品の委託製造会社の企業レポートを訳していたところ、件名の用語に出くわしました。提供している製造サービスが箇条書きされている個所なので、前後の文はありません。新しい技術？のようで、表面実装や挿入実装の混在した基板を同時にリフローでき、Alternative Assembly and Reflow Technology (AART）とも呼ばれているということまでわかりました。日本語の定訳はあるのでしょうか？何かアイディアのある方がおられましたら、お知恵を拝借できれば幸いです。どうぞよろしくお願いいたします。

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Re:Pin-in-Paste reflow	フリー翻訳者 E-mail	4707	9/5-13:20
記事番号4703へのコメントいわゆる「EMS]ですね。「ソニー　生産請負」で種々関連サイトがヒットします。例えば、生産方式を、「ベルト・コンベヤ」を廃止して、「セル方式」に変更するなど。サイトで内容を先ず把握して、造語しては如何。

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Re:Pin-in-Paste reflow	ミラニスタ	4712	9/5-21:02
記事番号4707へのコメントミラニスタです。フリー翻訳者さん、さっそくコメントいただきありがとうございます。おっしゃるとおり、EMS です。フリー翻訳者さんは No.4707「Re:Pin-in-Paste reflow」で書きました。 >例えば、生産方式を、「ベルト・コンベヤ」を廃止して、「セル方式」に >変更するなど。私の背景知識が不足していて、ここでおっしゃっている内容が PCB 基板の工程とどう関連しているのか理解できずにいます。もう少しいろいろ当たって、訳を模索してみます。ありがとうございました。

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Re:Pin-in-Paste reflow	tm	4724	9/6-14:47
記事番号4703へのコメント「Pin-in-Paste reflow」表面実装部品（チップ部品）はリフローでハンダ付けされます。ピン・リード付き部品は従来wave solderされます。それらが基板の同面に混在する場合、二度手間になります。この手間を省くためのものがPin-in-Paste reflowです。チップ部品のクリームハンダは基板上に印刷塗布されます。同時に、リードが挿入される基板の穴の上にもクリームハンダを印刷塗布します（穴にハンダが注がれる）。チップ部品を搭載し、リード部品を挿入し、一括でリフローします英語も pin-in-paste pin-in-hole pin-thru-hole pin-thru-paste intrusion reflow など多々の表現があるようです。日本語もまだ固まってないのでは？表面実装部品・リード部品一括リフローチップ部品・リード部品一括リフローといった親切かつ正確な表現はあるようです。

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Re:Pin-in-Paste reflow	ミラニスタ	4725	9/6-15:14
記事番号4724へのコメントミラニスタです。 tm さん、詳しいご説明ありがとうございます。断片的だった情報がすべてクリアになり、やっと自分でも納得できた思いです。 tmさんは No.4724「Re:Pin-in-Paste reflow」で書きました。 >日本語もまだ固まってないのでは？ >表面実装部品・リード部品一括リフロー >チップ部品・リード部品一括リフロー >といった親切かつ正確な表現はあるようです。日本語の定訳はないということで、少し安心しました。英語を併記しつつ説明的な訳を加えておこうと思います。本当に助かりました。感謝いたします。