みなさんのお知恵拝借

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◇┳多ピン超音波ツール-投稿者:もうわからない。(11/11-19:17)No.7314
 ┣━Re:多ピン超音波ツール-投稿者:LimaLima(11/11-21:57)No.7316
 ┣━Re:多ピン超音波ツール-投稿者:Takane(11/12-00:25)No.7317
 ┣┳Re:多ピン超音波ツール-投稿者:May(11/12-00:43)No.7318
 ┃┗━Re:多ピン超音波ツール-投稿者:May(11/12-01:01)No.7319
 ┗┳Re:多ピン超音波ツール-投稿者:tm(11/12-14:48)No.7321
  ┗━ありがとうございました!-投稿者:もうわからない。(11/13-20:36)No.7331


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多ピン超音波ツールもうわからない。 731411/11-19:17

またまたお世話になります。

現在、フリップチップボンダー関連の半導体装置の
英訳をしております。
その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
がありますがこれは英訳の定訳がありますか?
意味がよくわからないので訳せずにいます。
それと環境に優しい商品としての説明欄に「局所クリーン」と
ありますが、これはそのままLocal clean????
としてしまっていいのでしょうか?

よろしくお願いします。

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Re:多ピン超音波ツールLimaLima E-mail 731611/11-21:57
 記事番号7314へのコメント

>その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
>がありますがこれは英訳の定訳がありますか?

日本語としても一般的な言葉ではないように思います。このため
定訳というものは期待できないのではないでしょうか。

>それと環境に優しい商品としての説明欄に「局所クリーン」と
>ありますが、これはそのままLocal clean????
>としてしまっていいのでしょうか?

"local clean" をgoogleで検索して用例を調べ、日本語で表現された
「局所クリーン」と同じ意味かどうかを判断するのが近道と思います。


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Re:多ピン超音波ツールTakane 731711/12-00:25
 記事番号7314へのコメント

>その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
>がありますがこれは英訳の定訳がありますか?
>意味がよくわからないので訳せずにいます。

↓に超音波フリップチップボンディングに関する報告の
要約が3件あります。
http://wwwsoc.nii.ac.jp/jws/research/micro/MJ/gai_68.html

うち1件に「多ピン超音波フリップチップボンダーの開発」の
題で報告された日本アビオニクスのサイトには、↓のPDFが
あります。中の説明に
「少ピン用FCボンダ」「FC Bonder for small-number pins」
とあります。超音波方式です。
http://www.avio.co.jp/products/assem/bonda.pdf

これがお探しの「多ピン(少ピン)超音波ツール」と、どの程度
マッチするか分かりませんが、なにかヒントになれば。

なお、英語圏の情報を検索する場合は、
「ultrasonic flip chip (bonding)」などの組み合わせ
でしょうか。FCBがときに顔をだしますが Flip Chip Bonder?
の略のようです。英語圏を「ざっと見た範囲」では、pinの
多少で分類0識別している表現は見あたりませんでした。
chipの大小、bumpの多少ではどうかは見ていません。

Takane


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Re:多ピン超音波ツールMay 731811/12-00:43
 記事番号7314へのコメント

>その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
>がありますがこれは英訳の定訳がありますか?
>意味がよくわからないので訳せずにいます。

多(少)ピンは多(少)ピンチップとかパッケージとかのことでしょうね。
で、それ用の超音波ボンディングツール(ultrasonic bonding tool or
ultrasonic wire bonding tool)ですね。
多ピンはhigh-pin-count、少ピンはlow-pin-count(ハイフンはあっても
なくても)で形容詞的に使われているようです。
たとえばultrasonic bonding tool for high(low)-pin-count chipsな
どいかがでしょう。


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Re:多ピン超音波ツールMay 731911/12-01:01
 記事番号7318へのコメント

補足です。
ボンダー(bonder)とはツール、ボンディングヘッド、テーブルなどを含んだワイヤ
ボンディングを行うための装置全体を指します。


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Re:多ピン超音波ツールtm 732111/12-14:48
 記事番号7314へのコメント

May さんの
ultrasonic bonding tool for high-pin-count chips
でよいと思います。

Wirebonder とFlipchip bonderは重複した機能(x-y tableなど)もあり
ますが、最も肝心なところがかなり違います。あたかもinterchangeable
な機械であるような印象をあたえる表現はさけるべきでしょう。というか、
目的(対象部品)が違います。Wirebonderはすでに基盤に載っているdieか
ら基盤のパッドに金線を張るための機械です。ですから、いきなりwire
bonding 工程というのではなく、のその前に必ず die attach (to
substrate) or die bonding (to substrate)工程を経てwire bonding
工程に進みます。 (そもそもflipchipはwirebonding をeliminateするた
めに考案されたパッケージです。)
===
Localized cleaning のほうが普通のように思います。

tm


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ありがとうございました!もうわからない。 733111/13-20:36
 記事番号7321へのコメント

たくさんのお助けありがとうございました!
最終、ultrasonic bonoding tool for high pin-count chips
でいきました。
Googleでもかなりヒットしましたし、内容的にあってると
思いました。
助かりました〜。ありがとうございました。
またよろしくお願いします。