>その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
>がありますがこれは英訳の定訳がありますか？

日本語としても一般的な言葉ではないように思います。このため
定訳というものは期待できないのではないでしょうか。

>それと環境に優しい商品としての説明欄に「局所クリーン」と
>ありますが、これはそのままLocal clean????
>としてしまっていいのでしょうか？

"local clean" をgoogleで検索して用例を調べ、日本語で表現された
「局所クリーン」と同じ意味かどうかを判断するのが近道と思います。

>その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
>がありますがこれは英訳の定訳がありますか？
>意味がよくわからないので訳せずにいます。

↓に超音波フリップチップボンディングに関する報告の
要約が3件あります。
http://wwwsoc.nii.ac.jp/jws/research/micro/MJ/gai_68.html

うち1件に「多ピン超音波フリップチップボンダーの開発」の
題で報告された日本アビオニクスのサイトには、↓のPDFが
あります。中の説明に
「少ピン用FCボンダ」「FC Bonder for small-number pins」
とあります。超音波方式です。
http://www.avio.co.jp/products/assem/bonda.pdf

これがお探しの「多ピン（少ピン）超音波ツール」と、どの程度
マッチするか分かりませんが、なにかヒントになれば。

なお、英語圏の情報を検索する場合は、
「ultrasonic flip chip (bonding)」などの組み合わせ
でしょうか。FCBがときに顔をだしますが Flip Chip Bonder?
の略のようです。英語圏を「ざっと見た範囲」では、pinの
多少で分類0�識別している表現は見あたりませんでした。
chipの大小、bumpの多少ではどうかは見ていません。

Takane

>その中に「多ピン超音波ツール」「少ピン超音波ツール」
>がありますがこれは英訳の定訳がありますか？
>意味がよくわからないので訳せずにいます。

多（少）ピンは多（少）ピンチップとかパッケージとかのことでしょうね。
で、それ用の超音波ボンディングツール（ultrasonic bonding tool or
ultrasonic wire bonding tool)ですね。
多ピンはhigh-pin-count、少ピンはlow-pin-count（ハイフンはあっても
なくても）で形容詞的に使われているようです。
たとえばultrasonic bonding tool for high(low)-pin-count chipsな
どいかがでしょう。

補足です。
ボンダー(bonder)とはツール、ボンディングヘッド、テーブルなどを含んだワイヤ
ボンディングを行うための装置全体を指します。

May さんの
ultrasonic bonding tool for high-pin-count chips
でよいと思います。

Wirebonder とFlipchip bonderは重複した機能（x-y tableなど）もあり
ますが、最も肝心なところがかなり違います。あたかもinterchangeable
な機械であるような印象をあたえる表現はさけるべきでしょう。というか、
目的（対象部品）が違います。Wirebonderはすでに基盤に載っているdieか
ら基盤のパッドに金線を張るための機械です。ですから、いきなりwire
bonding 工程というのではなく、のその前に必ず die attach (to
substrate) or die bonding (to substrate)工程を経てwire bonding
工程に進みます。 (そもそもflipchipはwirebonding をeliminateするた
めに考案されたパッケージです。)
===
Localized cleaning のほうが普通のように思います。

tm

たくさんのお助けありがとうございました！
最終、ultrasonic bonoding tool for high pin-count chips
でいきました。
Googleでもかなりヒットしましたし、内容的にあってると
思いました。
助かりました〜。ありがとうございました。
またよろしくお願いします。